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當(dāng)前位置:首頁   >  產(chǎn)品中心  >  光刻膠  >  Futurrex光刻膠  >  NR9-P、NR9G-P、NR5Futurrex紫外負性光刻膠

Futurrex紫外負性光刻膠

簡要描述:Futurrex 成立于1985年,是美國光刻膠及輔助化學(xué)品制造商。產(chǎn)品以技術(shù)著稱,從2000年至今年均增長率為33%。主要客戶有:Ti、半導(dǎo)體、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm (高通)等。Futurrex長期與Intel實驗室合作,產(chǎn)品被廣泛收錄進美國各大學(xué)半導(dǎo)體教程,是各大研究機構(gòu)產(chǎn)品。

  • 產(chǎn)品型號:NR9-P、NR9G-P、NR5
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時間:2024-05-17
  • 訪  問  量:1893

詳細介紹

Futurrex產(chǎn)品優(yōu)勢:

1Futurrex光刻膠黏附性好,無需使用增粘劑(HMDS

2、負性光刻膠常溫下可保存3

3150度烘烤,縮短了烘烤時間

4、單次旋涂能夠達到100um膜厚

5、顯影速率快,100微米的膜厚,僅需6~8分鐘

 

負性光刻膠

A、 粘性增強負膠(NR9-P、NR9G-P、NR5系列)

特性

在蝕刻和電鍍應(yīng)用時具有*的粘附力,且很容易去除

厚度范圍:<0.1-120μm

ig以及h線曝光

優(yōu)勢:

具有一次旋涂即可獲得100μm以上*的分辨率的甩膠厚度

150℃軟烘烤的應(yīng)用可縮短烘烤時間

更快的顯影,100μm的光刻膠顯影僅需6-8分鐘

不必使用增粘劑如HMDS

 

B 高級加工負膠(NR71-PNR71G-P系列)

特性:

RIE處理是優(yōu)異的選擇性以及在離子注入時優(yōu)異的耐高溫性能

厚度范圍:<0.1-120μm

i、g以及h線曝光

優(yōu)勢:

具有一次旋涂即可獲得100μm以上*的分辨率的甩膠厚度

150℃軟烘烤的應(yīng)用可縮短烘烤時間

    更快的顯影,100μm的光刻膠顯影僅需6-8分鐘

    可耐受180℃的高溫

    不必使用增粘劑如HMDS

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